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中钢网新闻中心钢市纵横联发科天玑8300曝光:1+3+4芯片架构 下半年登场

联发科天玑8300曝光:1+3+4芯片架构 下半年登场

分享打印 2023-06-06 15:03 编辑:刘志笋     来源: 快科技     字体: [大][中][小]    

快科技6月6日消息,联发科此前发布了新款天玑9200+芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。

据Revengus透露,天玑8300将采用1+3+4芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。

联发科天玑8300曝光:1+3+4芯片架构 下半年登场

并配备Arm Mali-G520 MC6 GPU,频率为850Mhz,性能较联发科天玑8200有大提升,而且,功耗控制的不错。

联发科天玑8300曝光:1+3+4芯片架构 下半年登场

天玑8300定位中高端,预计iQOO和Redmi系列新机将会首批搭载该芯片,天玑8300最快将于今年下半年发布。

此外,联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中,据称其采用台积电N4P制程工艺,整体性能提升15%,功耗降低40%,有望在骁龙8 Gen3之前发布。

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