中新社北京2月26日电 全球汽车“缺芯”背景下，中国工业和信息化部指导行业推出《汽车半导体供需对接手册》，旨在促进国内汽车行业和半导体行业加强供需对接，形成发展合力。

　　去年四季度起，全球芯片产能供应紧缺。最近日本海域地震和美国德克萨斯州寒潮两大事件，使得汽车芯片危机再次加剧，更凸显中国国内汽车半导体供应能力不足问题。

　　26日发布的《汽车半导体供需对接手册》从2020年6月就启动了编制工作，调研了国内产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位。

　　《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。

　　《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

　　工信部电子信息司司长乔跃山表示，近年来，在汽车行业的支持下，国内汽车半导体技术发展迅速，一批优秀的产品推向市场。但整体来看，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验都不足，在车用领域尚未形成系统化供应能力。

　　乔跃山建议，汽车行业进一步关注和支持汽车半导体企业和创新产品，加强多元化供应链建设，为汽车半导体企业提升技术能力提供强大应用牵引力；汽车半导体企业抢抓机遇，加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入，加强研发，加强产业协同。