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中钢网新闻中心产经新闻轻工康佳“芯”梦:10亿重金再造存储芯片产业园

康佳“芯”梦:10亿重金再造存储芯片产业园

分享打印 2020-03-23 11:11 编辑:     来源: 我的钢铁网     字体: [大][中][小]    

导读: 康佳存储芯片封测产业园项目3月18日举行开工仪式。该项目由康佳集团旗下芯盈半导体科技(深圳)有限公司投资建设,预计总投入约10.82亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售

  康佳存储芯片封测产业园项目3月18日举行开工仪式。该项目由康佳集团旗下芯盈半导体科技(深圳)有限公司投资建设,预计总投入约10.82亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,计划年底前投产达效。


 
资讯编辑:张伟伟 15838212047
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