2001年上半年，世界电容器市场出现了销售减少以及库存积压现象。据最新发布的统计预测，2000年世界电容器市场总销售额达220亿美元，预计2001年将降至205亿美元，2002年可望稍回升到219亿美元，2003年则将增长10.5%，达到242亿美元的新水平。去年全球电容器市场一派兴旺景象，呈现出强劲增长的势头，几乎所有的电容器系列产品都抢手，尤其是钽电容器和单片多层陶瓷电容器在市场上更为走俏。主要原因是由于近年世界移动通信业迅猛增长以及计算机产业和汽车电子业高速发展。此外，消费电子产品、医用电子产品、功率半导体和照明器械产业的发展也提高了对电容器的需求。今年年初，全球电容器市场一下陷入低谷。全球电容器市场需求下降的两个主要因素，一是美国和日本经济疲软，导致经济环境欠佳，对全球电容器市场带来冲击，二是移动通信市场需求减缓，造成大量电容器产品积压。因此，大多数电容器生产厂商对今后市场预测持谨慎态度，认为今年能达到持平或5%以下的增幅就心满意足了。此外，随着话音和数据通信技术的统一，全球消费类电子、移动通信和汽车电子将成为推动今后电容器市场发展的主要动力。多媒体和互联网的迅速发展，包括xDSL高速接入、线缆Modem都将推动电容器市场的增长，故而，电容器产品的不断创新，将成为厂商抢占下一轮世界电容器市场的关键。今年全球电容器市场的不景气，并没有影响电容器厂商对新产品开发的热情，希望以此为下一个电容器市场周期提前做好准备。村田公司不仅扩展了大容量陶瓷电容器的生产线，而且积极开发容量高达220微法和330微法的新产品。TDK公司积极开发多层陶瓷电容器产品，最重要的开发项目是玻璃基镍电极单片多层陶瓷电容器，目前已经投入批量生产。电容器采用新开发的锆酸陶瓷材料和公司的精细多层技术，使其容量大为提高，达3900皮法～10000皮法，可在汽车电子、电源电路和移动通信设备领域得到广泛应用。United Chemi Con公司新开发的两款聚合物铝电容器新产品，适应了电源和计算机市场的需求。目前铝电解电容器的发展趋势是微型化、低阻抗和耐高温，而聚合物或固体铝型电容器由于具有低阻抗和耐用性，因此，公司开发出的高温低阻、表面封装的小体积MX系列电容器产品，在市场上十分走俏。AVX公司新开发出的单层陶瓷高频电容器，电容值标称为22000微法，具有大容量功效，工作温度为-55℃～125℃。AVX公司还推出SK和SV系列光导电容器新产品，SK系列产品可以在高切换频率电源中替代钽电容和铝电解电容器，而SV系列产品则适合需要小型封装耐高压、漏电流小和低电子自旋共振特性电容器的应用。日本松下电子公司采用新技术制造的聚合物铝电容器热销市场，新推出的低电子自旋共振电容器的阻抗范围是10兆欧～20兆欧，可与D类钽电容器相媲美。目前，这家公司正在生产的螺丝头型铝电解电容器，耐压范围16V～500V，直径为35mm～77mm;咬接螺丝头型电容器耐压范围16V～500V，直径35mm～40mm。此外，公司新推出的HW系列电子双层电容器，可提供5000微法/2.3伏的电容，尺寸为18mm×40mm。薄膜电容器正向着大容量和更高工作温度发展，德国Epcos公司新开发的聚合物钽电容器，与传统的钽电容器比较，其ESR减少到三分之一，这种特性非常适于射频应用。该公司还通过新型材料，研发出铌电容器新产品，其电容量是相同尺寸钽电容器的2～3倍，从而为多种应用带来了一种体积更小巧的新选择。