5月24日，正泰新能在SNEC展会上展出多款全新升级版ASTRO N系列组件。作为本次SNEC展会首家展出采用量产级低应力ZBB互联技术的n型TOPCon组件企业，正泰新能展台吸引了众多参观展客驻足。

近年来，随着光伏行业的快速发展，技术更新迭代迅速，成本逐渐成为制约高效电池产业化发展的重要因素。其中，金属化浆料，也即银浆（栅线主要成分），因成本仅次于硅材料，成为光伏行业降本增效的重要方向之一。而ZBB（Zero-BusBar Interconnection Technology 低应力无主栅技术），正是行业内不断寻求技术突破的解决方案之一。

低应力无主栅电池片技术将电池片中的主栅线去掉，仅保留细栅线，在降低银浆使用的同时，还能增大电池受光面积，减小光学损失，可有效提高组件功率、效率。此外，低应力无主栅电池无pad点和主栅设计，在电池表面只有细栅用于电流收集，电池表面颜色更加统一、美观。

低应力无主栅技术组件

低应力无主栅电池片在制作过程中采用低温工艺，区别于传统的高温工艺，应力少，制程更优。此外，因为焊丝更细，且分布均匀，受外部应力冲击时释放更均匀，载荷性能优。同时，正泰新能低应力无主栅技术由于叠加了TOPCon电池技术，兼有TOPCon组件双面率高、无LID、可靠性能和发电性能优等特点。以ASTRO N5系列中78版型的双玻组件为例，其功率可高达635W，比同版型SMBB组件功率更高。

从组件端来看，低应力无主栅组件并没有采用传统焊接工艺，而是在层压过程中实现细栅与焊丝的电连接，实现电流的收集与传输，可以兼容更薄的硅片。搭配更加密集的焊带，组件拥有更加可靠安全的互联设计，也因此具备更加优异的电流收集效果，能够有效降低电学损失，使组件具备低应力、高可靠性、高效率，并且有超薄化的趋势。

左侧为低应力无主栅技术组件

目前，正泰新能已具备TOPCon低应力无主栅量产技术，是行业内首家具备该项技术的企业，并同步在产品设计、工艺方案、材料及设备方案等多方面进行了全面的专利布局，共计已提交相关专利9篇，授权1篇。

正泰新能锐意进取、开拓创新，率先实现TOPCon应用低应力无主栅的技术突破，始终走在行业前列。未来，我们将以更绿色、更高效的产品，将清洁能源送往世界各地。