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三星电子在美国发布晶圆代工新技术路线图

分享打印 2023-06-28 14:00 编辑:刘志笋     来源: 互联网     字体: [大][中][小]    


(资料图)

【三星电子在美国发布晶圆代工新技术路线图】 三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”,发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图,三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣在发表主旨演讲时表示,客户公司正在积极开发人工智能专用芯片,三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极(Gate All Around,简称GAA)晶体管技术创新,引领人工智能技术模式的变化。

资讯编辑:刘奕 17739761747

资讯监督:李瑞 15981879377

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