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中钢网新闻中心产经新闻汽车现代汽车推进芯片本地化,与芯片企业进行合作谈判

现代汽车推进芯片本地化,与芯片企业进行合作谈判

分享打印 2021-06-18 11:17 编辑:     来源: 我的钢铁网     字体: [大][中][小]    

导读:日前,现代集团正与韩国芯片企业进行合作谈判,以减少对外国芯片供应的依赖,至少会将芯片设计环节交给韩国的设计公司。

  日前,现代集团正与韩国芯片企业进行合作谈判,以减少对外国芯片供应的依赖,至少会将芯片设计环节交给韩国的设计公司。

  但是据路透社报道,这些韩国芯片公司,实质只是芯片设计公司,芯片制造依然要委托台积电(TSMC)和三星等芯片企业。目前看来,只能通过此举来优化供应链、建立长效解决机制。知情人士对路透表示,现代汽车还与芯片制造商接触,商讨潜在的生产计划。


 

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