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中钢网新闻中心产经新闻汽车丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司,将联合研发尖端半导体

丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司,将联合研发尖端半导体

分享打印 2023-12-27 11:26 编辑:中钢网     来源: 互联网     字体: [大][中][小]    

导读:12月27日,据日本经济新闻消息,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。据悉,该项目最快将于明年全面启动

  12月27日,据日本经济新闻消息,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。据悉,该项目最快将于明年全面启动,聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。


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