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中钢网新闻中心产经新闻其它[快讯]持续加强研发能力 安集科技上半年研发投入同比增长34.82%

[快讯]持续加强研发能力 安集科技上半年研发投入同比增长34.82%

分享打印 2023-08-30 22:00 编辑:刘志笋     来源: 全景网     字体: [大][中][小]    


(资料图)

8月30日,安集科技(688019)发布2023半年报。报告显示,2023上半年公司实现营业收入5.75亿元,同比增长14.21%;实现归属于上市公司股东的净利润为2.35亿元,同比增长85.25%。

报告期内,安集科技研发投入1.01亿元,同比增长34.82%。公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念,持续研发投入,不断延伸研发创新能力,扩大市场开拓。

安集科技围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术,专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台及应用领域:化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局、电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应。

公司在功能性湿电子化学品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,并持续拓展产品线布局,目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。报告期内,公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破,在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段,进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台。

公开资料显示,安集科技围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案。目前,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。(全景网)

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