2021年作为Mini&Micro LED商用元年，凭借着相比传统LCD大幅提升的显示性能，各种新型显示技术不断推进，各大厂商都在加紧布局Mini&Micro LED产品线。Mini&Micro LED显示技术在高端显示行业引起的热潮，使得Mini&Micro LED封装制程设备也不断推陈出新。

卓兴半导体作为专注于高精密半导体设备研发和制造的高科技企业,一直致力于为Mini&Micro LED封装制程提供整体解决方案，在今年5月取得了重大技术突破后，公布了新一代像素固晶机AS3601。那么新一代像素固晶机相比传统固晶，优势到底在哪，为何能做到良率和固晶速度的双重提升？

首先要从像素固晶这一卓兴首创的固晶方式说起，传统固晶方式先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片，这样的方式无疑造成了大量的路径浪费，导致固晶效率不高，良率降低，芯片之间位置一致性差。而像素固晶就是一次完成RGB三个芯片拍照定位，减少固晶平台移动次数，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合。

新一代像素固晶机AS3601摆臂的移动距离大幅降低，路径移动距离只有传统固晶机的1/3以下。这一就从工序上大幅提高了固晶效率，固晶速度提升了60%以上，固晶速度可以达到50K/H且由于减少了由于摆臂重复移动产生的设备抖动，更加可以保障固晶精度。

同时，新一代像素固晶机AS3601的三色芯片的同时转移贴合，用一拍三固的方式，实现了像素级的芯片混打，R、G、B各芯片位置无误差，更进一步的保障了效果。并且三色芯片的同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，再利用大数据和智能化运算保证基板上芯片的像素发光一致性。多种举措之下新一代像素固晶机AS3601可以将良率做到99.999%！

新一代像素固晶机AS3601还采用大理石平台，在保障固晶工序的运行稳定性的同时，还具有更高的耐用性。且具有自动清洗吸嘴功能，维护更简单、去晶平台还可选配晶圆环自动矫正。在生产线布设上，新一代像素固晶机AS3601还可使用并联式连线，后进后出自动上下板实现自动化Mini&Micro LED生产线。

随着Mini&Micro LED产业的不断发展，卓兴半导体通过深入解析 Mini&Micro LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等痛点，凭借雄厚的产品研发设计与生产经验，相继研发出多款先进固晶机设备，除了新一代像素固晶机AS3601之外，针对不同的封装需求，为行业内提供了多种类型的固晶机产品。如适用于直显的第一代像素固晶机AS3603。适用于背光的AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机和AS4212大尺寸高精度固晶机。用高技术水平，全应用场景覆盖的固晶设备，助力Mini&Micro LED产业持续推进，推动行业不断发展！