撑起国产芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装
导读：快科技5月13日消息，对于...
快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。
国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。
据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。
很显然，虽然先进工艺暂时被禁止，但是华为并没有放弃对半导体的研发和推进，毕竟这一路走来，只有他们自己知道有多难，而目前国产高端芯片这块，海思依然是最能打的。
由于种种原因，海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元，而调研机构Omdia预测去年这个营收可能进一步降低了。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 6 | Q355D | 安阳市承厚钢铁贸易有限公司 | 安钢(绿野库) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 12*2 | 20# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城精密(东银库) | 5700 | 详情 |
| 圆钢 | 12 | HPB300 | 新疆硕丰供应链管理有限公司 | 昆仑(乌鲁木齐中心库-钢厂) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 3.0*1800*C | Q235B | 上海盛钢联供应链管理有限公司 | 万钢(泉安/长和隆) | 0 | 详情 |
| 高线 | 6、8、10 | 300E | 兰州清琦物资有限公司 | 酒钢宁钢兰鑫(厂发库提) | 0 | 详情 |
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