iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片曝光:采用台积电N3B工艺
导读:快科技5月16日消息,据Ma...
快科技5月16日消息,据MacRumors报道,苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载A17仿生芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺打造,这是业界第一款3nm手机芯片。
具体而言,iPhone 15 Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺,这是台积电第一代3nm工艺,台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。
据悉,台积电N3B具有45nm的CGP,与N5相比缩小了0.88倍。台积电还实施了自对准接触,从而可以更大程度地扩展CGP。
不仅如此,台积电透露,N3B的CGP为45nm,这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和TSMC N5的51nm CGP。
值得注意的是,采用台积电N3B工艺的A17芯片不仅能效比更优秀,在性能上也将实现进一步的飞跃。
此前曝光的A17工程机跑分数据显示,GeekBench 6单核成绩达到了3986分,多核成绩则达到了8841分,这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升,远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。
不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用,iPhone 15和iPhone 15 Plus将会搭载A16仿生芯片。
现货资源
品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
---|---|---|---|---|---|---|
螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
低合金板 | 18mm | Q355D | 河南希旺钢铁有限公司 | 安钢(希旺钢铁) | 0 | 详情 |
无缝管 | 12*2 | 20# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城精密(东银库) | 5700 | 详情 |
圆钢 | 20# | Q235 | 长葛市宝鼎钢材有限公司 | 宝鼎钢铁(长葛市于井钢材交易市场) | 3950 | 详情 |
热轧卷 | 11.8*1500*C | 510L | 上海宏微钢铁贸易有限公司 | 日照(兴晟3号库) | 3600 | 详情 |
高线 | 6、8、10 | 300E | 兰州清琦物资有限公司 | 酒钢宁钢兰鑫(厂发库提) | 0 | 详情 |
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