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中钢网新闻中心钢市纵横iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片曝光:采用台积电N3B工艺

iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片曝光:采用台积电N3B工艺

分享打印 2023-05-16 22:01 编辑:刘志笋     来源: 快科技     字体: [大][中][小]    

导读:快科技5月16日消息,据Ma...

快科技5月16日消息,据MacRumors报道,苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载A17仿生芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺打造,这是业界第一款3nm手机芯片。

具体而言,iPhone 15 Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺,这是台积电第一代3nm工艺,台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。

据悉,台积电N3B具有45nm的CGP,与N5相比缩小了0.88倍。台积电还实施了自对准接触,从而可以更大程度地扩展CGP。

不仅如此,台积电透露,N3B的CGP为45nm,这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和TSMC N5的51nm CGP。

值得注意的是,采用台积电N3B工艺的A17芯片不仅能效比更优秀,在性能上也将实现进一步的飞跃。

此前曝光的A17工程机跑分数据显示,GeekBench 6单核成绩达到了3986分,多核成绩则达到了8841分,这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升,远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。

不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用,iPhone 15和iPhone 15 Plus将会搭载A16仿生芯片。

iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片曝光:采用台积电N3B工艺

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