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中钢网新闻中心钢市纵横Redmi性能王者!K60 Ultra工业设计图曝光

Redmi性能王者!K60 Ultra工业设计图曝光

分享打印 2023-05-26 16:04 编辑:刘志笋     来源: 快科技     字体: [大][中][小]    

导读:快科技5月26日消息,博主...

快科技5月26日消息,博主数码闲聊站曝光了Redmi K60 Ultra简化图。

该机正面是中置挖孔直屏,采用极窄边框设计,干掉了屏幕塑料支架,背部是方形矩阵相机,一共有三颗摄像头。

据爆料,Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰芯片,这是Redmi迄今为止性能最强悍的旗舰。

天玑9200+采用了1+3+4三丛集八核心CPU架构,包括1个主频高达3.35GHz的Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Cortex-A715大核和 4个主频为2.0GHz的Cortex-A510能效核心,可以根据用户不同的使用场景,以不同的核心运行,兼顾性能和能效。

Redmi性能王者!K60 Ultra工业设计图曝光

天玑9200+搭载的11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%,支持三体级光线追踪,同时作为Arm目前能效表现最好的GPU,为用户带来持久的游戏体验。

此外,天玑9200+还集成第六代AI处理器APU 690,AI性能相较于上一代提升35%,并能降低种类AI应用的功耗。

除了搭载天玑9200+,Redmi K60 Ultra还采用1.5K直屏,支持144Hz超高刷新率,新品会在8月份前后登场。

Redmi性能王者!K60 Ultra工业设计图曝光

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