Redmi K70 Pro首曝：骁龙8 Gen3加持 干掉塑料支架
快科技6月16日消息，博主数码闲聊站透露，Redmi K70系列这次同样准备了双版本，高配版搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。按照以往Redmi K系列的布局，骁龙8 Gen3版本应该会命名为Redmi K70 Pro。
据悉，高通骁龙8 Gen3将于10月24日登场，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
与此同时，Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大，与上一代相比翻倍。Arm表示，较大缓存不会增加延迟，可以在应用程序中释放更高的性能。
除了搭载高通骁龙8 Gen3，Redmi K70 Pro还干掉了塑料支架。众所周知，不少中端机型会在屏幕上采用塑料支架，这带来屏幕边框较宽的问题。
Redmi K70 Pro取消屏幕塑料支架，在带来更强的侧面一体性和更好的握持手感的同时，也进一步实现极窄边框以及极窄下巴，带来更为出色的正面观感。此前发布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕观感远好于竞品机型。
按照惯例，Redmi K70系列会在小米14发布之后登场，预计在12月份前后。
Redmi K60
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 72 | Q355NDZ15 | 安阳市锦玉钢铁贸易有限公司 | 舞钢(舞钢库) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 12*2 | 20# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城精密(东银库) | 5700 | 详情 |
| 圆钢 | 12 | HPB300 | 新疆硕丰供应链管理有限公司 | 昆仑(乌鲁木齐中心库-钢厂) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 3.0*1800*C | Q235B | 上海盛钢联供应链管理有限公司 | 万钢(泉安/长和隆) | 0 | 详情 |
| 高线 | Φ20*C | Q355D | 上海北铭高强度钢材有限公司 | 韶钢(川流富锦库) | 5540 | 详情 |
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