Redmi K70 Pro首曝:骁龙8 Gen3加持 干掉塑料支架
快科技6月16日消息,博主数码闲聊站透露,Redmi K70系列这次同样准备了双版本,高配版搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。按照以往Redmi K系列的布局,骁龙8 Gen3版本应该会命名为Redmi K70 Pro。
据悉,高通骁龙8 Gen3将于10月24日登场,这颗芯片采用台积电N4P工艺制程,CPU部分是1+5+2架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核。
根据Arm公布的信息,Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构,并且只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。相比Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升了15%左右,并且在能耗方面有比较大的改善,Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
与此同时,Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大,与上一代相比翻倍。Arm表示,较大缓存不会增加延迟,可以在应用程序中释放更高的性能。
除了搭载高通骁龙8 Gen3,Redmi K70 Pro还干掉了塑料支架。众所周知,不少中端机型会在屏幕上采用塑料支架,这带来屏幕边框较宽的问题。
Redmi K70 Pro取消屏幕塑料支架,在带来更强的侧面一体性和更好的握持手感的同时,也进一步实现极窄边框以及极窄下巴,带来更为出色的正面观感。此前发布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架,其屏幕观感远好于竞品机型。
按照惯例,Redmi K70系列会在小米14发布之后登场,预计在12月份前后。
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