抽奖？曝苹果A17存在双版本：要用台积电两种3nm工艺
快科技6月21日消息，据媒体报道，台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。
因此，今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺，首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片，这颗芯片由iPhone 15 Pro首发。
据悉，台积电3nm工艺包含很多个节点，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。
其中N3B工艺具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍，这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台积电N5的51nm CGP。
对比N5，N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度提升70%，SRAM密度提升20%，模拟密度提升10%。
不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。
最重要的是，苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺，前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12 | HRB400E | 包头市铎港发贸易有限公司 | 申银(达海库) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 20mm | Q355D | 河南希旺钢铁有限公司 | 安钢(希旺钢铁) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 12*2 | 20# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城精密(东银库) | 5700 | 详情 |
| 圆钢 | 12 | HPB300 | 新疆硕丰供应链管理有限公司 | 昆仑(乌鲁木齐中心库-钢厂) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 3.0*1800*C | Q235B | 上海盛钢联供应链管理有限公司 | 万钢(泉安/长和隆) | 0 | 详情 |
| 高线 | Φ20*C | Q355D | 上海北铭高强度钢材有限公司 | 韶钢(川流富锦库) | 5540 | 详情 |
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