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中钢网新闻中心钢市纵横ASML:芯片供应链脱钩自主生产不可能 美国日本也不例外

ASML:芯片供应链脱钩自主生产不可能 美国日本也不例外

分享打印 2023-06-25 07:00 编辑:刘志笋     来源: 快科技     字体: [大][中][小]    

快科技6月25日消息,据日经亚洲报道,ASML执行副总裁兼首席商务官Christophe Fouquet表示,全球半导体供应链脱钩即使可能,也将极其困难且昂贵,任何一个国家都很难建立自己完全自力更生的芯片产业。

Fouquet称,“我们ASML不相信脱钩是有可能的,这将非常困难且非常昂贵。人们会意识到在半导体领域取得成功的唯一途径是合作,这只是时间问题。”

当前,美国、日本、欧盟、印度和中国等主要经济体为实现芯片自主生产,纷纷推动本土半导体生产。

ASML认为,对于一些最复杂的组件,最好只有一家供应商,其成功的秘诀,就是与全球关键供应商维持长期合作。

ASML:芯片供应链脱钩自主生产不可能 美国日本也不例外

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