高端芯片竞争激烈！三星宣布2025年2nm工艺量产、1.4nm排到2027年
快科技6月28日消息，日前，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。
三星电子表示，将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。
据介绍，三星2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面积减少5%。
根据官方此前升级路线，三星更先进的1.4nm工艺要到2027年才能投产了。
高端芯片竞争有多激烈？另两家半导体制造巨头——台积电与英特尔此前也公布了先进制程的进度。
其中，台积电2nm工艺芯片预计2025年量产，时间差不多和三星一样，而英特尔将在2024年下半年同期量产2nm与1.8nm工艺芯片。
除了最新工艺，在三星晶圆代工论坛上，三星表示，为了确保6G的技术先进性，5nm RF（射频）也正开发中，预计2025年上半年开发完成。
相较此前的14nm工艺，5nm RF工艺功效提高40%，面积减少50%，目前量产中的8nm和14nm RF，将扩展到移动、汽车等应用领域。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 14 | Q355B | 安阳市承厚钢铁贸易有限公司 | 安钢(绿野库) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 12*2 | 20# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城精密(东银库) | 7700 | 详情 |
| 圆钢 | 22*9380 | 25CrMoA | 山东大万实业有限公司 | 宣钢(河北宣化) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 5.0*1500*C | 510L | 上海宏微钢铁贸易有限公司 | 山钢(兴晟3号库) | 0 | 详情 |
| 高线 | Φ8*C | Q355D | 上海熙南实业有限公司 | 宝武中南(川流富锦库) | 0 | 详情 |
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