Redmi K70系列即将登场：2K直屏无塑料支架 边框极窄
快科技6月28日消息，据爆料，Redmi将在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一样，K70系列也是采用2K直屏。
更重要的是，这次K70系列是无塑料支架设计，正面实现了极窄设计，在提升屏占比的同时，观感也将比K60系列更好。
Redmi K60 Pro
目前塑料支架多出现在中低端手机上，有塑料支架的手机，屏幕容易出现分层、黑边大、硌手等情况，稍显廉价感。去掉塑料支架，不仅能提升整机的质感，观感也会好不少。
另外，Redmi K70系列最高搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程打造，是高通2024年主打的旗舰平台。
据悉，高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，超大核升级为Cortex X4，它是基于Arm v9.2架构设计而来，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
另外，高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高达到了3.2GHz，安兔兔跑分将会再创新高。不出意外，Redmi K70系列将是Redmi 2024年的旗舰焊门员。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 14 | Q355B | 安阳市承厚钢铁贸易有限公司 | 安钢(绿野库) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 12*2 | 20# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城精密(东银库) | 7700 | 详情 |
| 圆钢 | 22*9380 | 25CrMoA | 山东大万实业有限公司 | 宣钢(河北宣化) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 5.0*1500*C | 510L | 上海宏微钢铁贸易有限公司 | 山钢(兴晟3号库) | 0 | 详情 |
| 高线 | Φ20*C | Q355D | 上海北铭高强度钢材有限公司 | 韶钢(川流富锦库) | 5540 | 详情 |
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