“1.8nm’工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
快科技8月25日消息，在Intel的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算，还在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。
在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel 16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。
联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。
日前有消息称，联发科又看上了Intel 18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm， Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。
爆料称双方还在谈判，一旦谈妥，联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。
如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 100 | Q355NB | 舞钢市起锐商贸有限公司 | 舞钢(精钢) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 57*4*6-11.99 | 20# | 山东信诚供应链管理有限公司 | 磐金(东华、信诚、磐金) | 0 | 详情 |
| 圆钢 | 22*9380 | 25CrMoA | 山东大万实业有限公司 | 宣钢(河北宣化) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 5.0*1500*C | 510L | 上海宏微钢铁贸易有限公司 | 山钢(兴晟3号库) | 0 | 详情 |
| 高线 | Φ20*C | Q355D | 上海北铭高强度钢材有限公司 | 韶钢(川流富锦库) | 5540 | 详情 |
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