骁龙8 Gen3普通版跑分曝光 全新架构助其成性能之王？
在智能手机领域，高通的骁龙旗舰芯片一直备受手机品牌们的追捧，每年旗舰芯片的首发权，也引得各大品牌争相抢夺。今年，高通宣布了将2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。这意味着全新的骁龙旗舰芯片，届时将会同步亮相。
目前，关于骁龙8 Gen3的曝光已经很多了。手机中国近日注意到，在Geekbench上有一款搭载该芯片型号为NX769J的手机，它实现了1596的单核分数。多核的测试成绩为5977分。这个分数比此前同样搭载骁龙8 Gen3的Galaxy S24+表现要低一些，Galaxy S24+单核成绩为2233分，多核为6661分。
而根据微博用户数码闲聊站对此评价称，这可能是初步的分数，最终版本可能会有所不同。与骁龙8 Gen 2相比，骁龙8 Gen 3 (SM8650) 芯片将采用新的“1+5+2”架构，而不是之前的“1+2+2+3”设置。这个新架构将包含一个更强大的性能核心。以更高的频率，将采用台积电N4P工艺。
不过，此前也有传闻称，高通对骁龙8 Gen 3的定价高于预期，预计会突破为200美元大关，骁龙8Gen2每颗售价仅为160美元，这接下来搭载该芯片的产品，将会在售价方面有一个明显的涨幅。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 24 | Q355D | 河南锦冉商贸有限公司 | 安钢(小郭仓库) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 377*9 | Q345B | 山东信诚供应链管理有限公司 | 冶钢(东华、信诚、磐金) | 0 | 详情 |
| 圆钢 | 22*9380 | 25CrMoA | 山东大万实业有限公司 | 宣钢(河北宣化) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 4.0*1500*C | 510L | 上海宏微钢铁贸易有限公司 | 日照(兴晟3号库) | 4100 | 详情 |
| 高线 | Φ20*C | Q355D | 上海北铭高强度钢材有限公司 | 韶钢(川流富锦库) | 5540 | 详情 |
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