骁龙8 Gen4劲敌！曝联发科天玑9400迈入3nm时代：vivo小米OPPO要用
快科技12月16日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8 Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。
作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8 Gen4也是采用了N3E，而已经量产上市的苹果A17 Pro使用的是台积电N3B。
业内人士指出，台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点，相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。
除了采用3nm工艺，联发科天玑9400疑似采用自研架构方案，不会使用Arm Cortex X5。
目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro，明年登场的天玑9400值得期待。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 210 | Q355NB | 舞钢市坤钰供应链管理有限公司 | 舞钢(产业集聚区) | 0 | 详情 |
| 无缝管 | 76*35 | 45# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城(东银库) | 0 | 详情 |
| 圆钢 | 22*9380 | 25CrMoA | 山东大万实业有限公司 | 宣钢(河北宣化) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 7.0*1500*C | 510L | 上海宏微钢铁贸易有限公司 | 日照(兴晟3号库) | 4010 | 详情 |
| 高线 | Φ20*C | Q355D | 上海北铭高强度钢材有限公司 | 韶钢(川流富锦库) | 5540 | 详情 |
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