“根据预测，2020年至2025年期间，智能网联汽车将得到整体性的产业转型，也就是说，留给我们的时间就剩2年至7年时间了。” 9月13日，中国电子信息产业发展研究院院长卢山在2018第二届中国汽车电子大会上说，要抓住第一轮产业转型升级的时机，现在就需要在产品、解决方案进行定型，但我们能拿得出手的东西仍屈指可数，这是时间带来的挑战。

　　工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山表示，汽车智能化的关键，在于构建具有感知、计算、通信、决策等功能的新型体系架构，设计实现数据融合、高速计算、智能决策、协同控制能力的智能计算平台，完成汽车行驶和信息交互过程中多源海量异构数据的高速计算处理，为决策和控制提供实时响应，实现汽车的自动驾驶、联网服务等功能。因此，智能计算平台成为发达国家争相抢占的新一轮战略制高点，也成为我国汽车电子产业今后发展的核心任务和重点工作。

　　“工业和信息化部电子信息司将继续推动针对汽车电子新技术、新产品的试点示范应用，组织汽车电子相关标准、规范的研制，共同打造技术创新、测试验证、公共服务、产品孵化等一系列平台，进一步加大对核心芯片、智能传感器等关键汽车电子产品产业化支持力度，加快形成产业上下游互动机制，推动我国汽车电子产业快速、健康发展。”乔跃山在大会上说。

　　在卢山看来，在汽车产业转型升级的关键期，我国仍面临着多重挑战。

　　第一个挑战在于，目前我国在汽车电子等方面更擅长的是规模、性价比、速度，而智能网联汽车对汽车电子更多的需求是可靠性、安全性、稳定性的验证。在这个环节，我们在产品、解决方案上很多都还停留在概念、原理阶段。

　　第二个挑战在于，我们擅长制造而不擅长创造。智能网联汽车对汽车驾驶提出的新需求以及用户要求的新服务，包含了很多颠覆性的变化。这些新要求和变化，需要重新定义电子器件、重新定义软件以及重新定义架构。

　　第三个挑战在于，在智能网联车的实践过程中，除了电子元器件、部件模组化外，对更高的系统级解决方案也提出了更高的要求，包括计算能力的整体分布和存储分布等系统，都需要大系统的概念，而这些完全不同于过去仅限于端的概念。

　　汽车芯片是汽车实现智能化、网联化转型升级方向的关键，预计2020年每辆车使用的芯片数量将达到1000颗。

　　就目前而言，我国集成电路（IC芯片）产品由于技术、品质等方面还存在诸多不足，总体水平与国际巨头存在2至5代的差距；同时还存在“供不应求”的问题，自给率不到10%，长期高度依赖进口。

　　在纳斯达克上市的新思科技（Synopsys）是一家为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业，从1995年进入中国市场以来，中国分部的团队和业务保持着健康快速成长，过去几年中，新思科技在中国市场的销售额取得了平均70%的增长率。新思科技董事长兼联席CEO阿特·德吉亚斯（Aart de Geus）称，现在需要对芯片进行重新定义，进行自动级别的设计和制造，以让它能够符合自动驾驶的需求。公司也在不断地学习和进步，以满足中国汽车厂商对汽车智能化、网联化的需求。

　　此次参会的四维图新则是国内汽车芯片行业的一个代表。2016年，四维图新宣布收购杰发科技，实现了高精度地图数据供应和汽车电子芯片资源的整合。

　　今年8月下旬，四维图新发布半年报，上半年公司实现营业收入9.90亿元，同比增长18.77%；净利润为1.63亿元，同比增长34.54%。其中，汽车芯片业务增长迅速。四维图新表示，除现有的IVI芯片系列产品，未来，AMP车载功率电子芯片、MCU（BCM）车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片以及ADAS芯片等多产品也将陆续投入市场，在为公司创造更多利润增长点的同时，也为公司迎接智能驾驶时代的到来提供坚实支撑。