现代汽车集团投资芯片初创企业bos semiconductor
导读：8月24日，现代汽车集团宣布投资韩国芯片初创企业BOSSemiconductors，期望在未来移动出行半导体领域展开合作。
8月24日，现代汽车集团宣布投资韩国芯片初创企业BOSSemiconductors，期望在未来移动出行半导体领域展开合作。
BOSSemiconductors成立于2022年，目标是成为全球性半导体设计公司。该公司目前正在开发基于创新技术的系统半导体，如高性能和低功耗的半导体、CPU、显卡和高速信号接口（这些都是汽车半导体所必需的）。
现代汽车集团计划以此次投资为开端，不断寻找各种与汽车相关的半导体技术，并与不同的芯片企业进行合作，以获得具有竞争力的车用半导体。
现货资源
| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 螺纹钢 | 12 | HRB400E | 包头市铎港发贸易有限公司 | 申银(达海库) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 15.50×1500 | Q235B | 宁夏祥合明贸易有限公司 | 包钢(银川市西夏区) | 0 | 详情 |
| 普碳中板 | 14 | Q235B | 唐山沐翌供应链有限公司 | 唐钢(金秋港) | 0 | 详情 |
| 低合金板 | 45 | Q460NC | 山东中普联合钢材销售有限公司 | 山钢日照(日照三鼎钢铁物流园) | 4720 | 详情 |
| 无缝管 | 12*2 | 20# | 山东东银金属材料有限公司 | 聊城精密(东银库) | 5700 | 详情 |
| 圆钢 | 12 | HPB300 | 新疆硕丰供应链管理有限公司 | 昆仑(乌鲁木齐中心库-钢厂) | 0 | 详情 |
| 热轧卷 | 3.0*1800*C | Q235B | 上海盛钢联供应链管理有限公司 | 万钢(泉安/长和隆) | 0 | 详情 |
| 高线 | Φ20*C | Q355D | 上海北铭高强度钢材有限公司 | 韶钢(川流富锦库) | 5540 | 详情 |
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