包覆常用的材料有SiO2、C、TiO2、Al2O3、聚吡咯、聚苯胺等，与无包覆之前相比较，包覆材料后工件具有独特特性，如耐酸碱、稳定性增强、催化活性增加、使用寿命延长等，效果非常显著。一般包覆加工主要工艺类型有：

1、传统化学合成法

传统合成法的发展时间较长，研究较多，工艺也较加熟。常用的制备方法有化学沉积法，物理化学沉积法，水热法，溶胶－凝胶法。

传统的制备方法对包覆层的厚度控制不够精确，难以用于要求较高精度的工业应用中。但其具有成本低廉、仪器简单、易连续大规模生产的优势，故而此类方法被广泛应用于常规化工产业中。

2、化学气相沉积法(CVD)

化学气相沉积法(CVD)是一种利用挥发性前驱体与基底表面进行反应后，在其表面沉积，来制备高质量、高性能固体材料的化学方法。通常用于在基底包覆一层包覆物，对基底表面进行原子级(纳米级)的结构控制。制备出具有单层、多层、复合层、以及功能性包覆层材料。

由于CVD功能多样，从而得到了快速发展。已经成为制备薄膜以及包覆性材料的主要方法

3、原子层沉积法(ALD)

原子层沉积法(ALD)是基于连续的气相前驱体沉积的化学过程，能够精确控制单层沉积薄膜厚度。正由于此特性，ALD常用于制备超薄共型膜，从上世纪90年代以来得到了快速发展，被广泛应用于电池、水解离、生物医药、半导体、催化剂制备等方面。

ALD对前驱体的纯度要求很高，沉积所需时间也较长，成本很高。仪器设备成本高昂，、生产成本增加，很难实现大规模的工业化，常用于实验室研究。

4、溅射法

溅射法是一种通过溅射进行沉积的物理气相沉积法。溅射出的原子具有较窄的能量分布，被溅射出的物质通常是离子化产物。由于其具有高能量，通常在真空室中直线撞击基底。但在较高压气体环境中，溅射出的离子会与气体分子发生撞击，从而改变其运动方向，最后撞击在基底上的离子能量较低。

溅射法通常使用Au、Pd、Ag作为靶阴极，制备包覆性催化剂，适用于大面积的均匀涂覆。（紫焰）

免责声明：Mysteel力求使用的信息准确、信息所述内容及观点的客观公正，但并不保证其是否需要进行必要变更。Mysteel提供的信息仅供客户决策参考，并不构成对客户决策的直接建议，客户不应以此取代自己的独立判断，客户做出的任何决策与Mysteel无关。本报告版权归Mysteel所有，为非公开资料，仅供Mysteel客户自身使用；本文为mysteel编辑，如需使用，请联系021-26093490申请授权，未经Mysteel书面授权，任何人不得以任何形式传播、发布、复制本报告。Mysteel保留对任何侵权行为和有悖报告原意的引用行为进行追究的权利。