TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损 影响可控
导读：调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，研判影响可控
【TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损 影响可控】TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告，其指出，震区周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆厂信越、GlobalWafers、半导体厂东芝及Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区，均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，研判影响可控。
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