三星将于下周公布440亿美元的美国芯片计划
4月12日讯，三星电子准备最早于下周公布在美国芯片制造领域440亿美元的投资，这是华盛顿将半导体生产迁回美国的更广泛努力中的一个标志性项目。据知情人士透露，这家全球最大的存储芯片制造商计划与美国商务部长雷蒙多一起在得克萨斯州的泰勒(Taylor)概述该项目。知情人士称，该公司已获得超过60亿美元的美国政府拨款，用于投资支出，并在数年内大幅扩大至440亿美元。消息人士表示，在最终确定之前，宣布消息的时间和细节仍有可能发生变化。这是拜登政府提供的数十亿美元补贴中的最新一笔。在数十年的生产转移到亚洲之后，拜登政府正利用《芯片与科学法案》，试图重振美国芯片制造业。
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