光大证券发布研报称，伴随 5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的增长，进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI 等中高阶 PCB 产品的需求将继续保持较好增长。深南电路(002916.SZ)产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域，有望带动公司长期成长。

光大证券主要观点如下：

事件：

(资料图片)

深南电路发布2022年年报。2022年公司实现收入139.9亿元，同比增长0.4%，实现归母净利润16.4亿元，同比增长10.7%。

点评：

PCB三大领域实现突破

2022年公司印制电路板业务实现主营业务收入 88.25 亿元，同比增长1.01%，占公司营业总收入的63.06%；毛利率28.12%，较上年同期提升2.84 pcts。在通信领域，2022 年国内通信市场需求放缓，海外通信需求上升。公司在国内客户端份额保持稳定的同时，海外通信业务占比提升。数据中心领域，公司已配合主要客户完成新一代平台服务器 PCB 研发，现已逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求。汽车电子领域，公司通过深耕大客户和开发新客户，确保了汽车电子领域订单继续保持稳定上升趋势，订单同比增长超60%。汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升，2022年底已开始盈利。

封装基板业务顺利推进

2022年公司封装基板业务实现主营业务收入 25.20 亿元，同比增长 4.35%，占公司营业总收入的 18.01%；毛利率26.98%。下游市场拓展方面，存储类产品因客户开发及深耕工作取得显著成效，保障了稳定的订单来源。新项目建设方面，广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目分两期建设，目前项目总体进展推进顺利，其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于 2023 年第四季度连线投产。

服务器市场有望带动公司长期成长

伴随 5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的增长，进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI 等中高阶 PCB 产品的需求将继续保持较好增长。公司产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域，有望带动公司长期成长。

风险提示：客户导入不及预期，毛利率下滑风险。