韩媒：中国申请半导体专利占比增至71.7%，中美竞争使中国半导体崛起
导读：2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）
【韩媒：中国申请半导体专利占比增至71.7%，中美竞争使中国半导体崛起】韩国《中央日报》27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。(环球网)
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| 品名 | 规格 | 材质 | 厂家 | 地区仓库 | 价格 | 现货 |
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| 螺纹钢 | 12-32 | HRB400E | 长治市创发商贸有限公司 | 首钢长钢(首钢长钢) | 0 | 详情 |
| 热轧卷板 | 4.0*1500*C | 610L | 山东东诚金属材料有限公司 | 山东钢铁日照公司(日照广盈库) | 0 | 详情 |
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