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中钢网新闻中心钢贸动态美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口将破万亿

美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口将破万亿

分享打印 2024-12-05 10:39 编辑:姚正豪     来源: 日月谭天     字体: [大][中][小]    

导读:美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口将破万亿

当地时间12月2日,拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。最终的方案,涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司,管制的范围也相对聚焦,主要针对用于先进人工智能的芯片,并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。在同一时间,另一个趋势,同样值得我们注意:今年1-10月,中国半导体出口达9311.7亿元,增长21.4%,平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看,每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算,到今年11月,中国芯片出口额将突破万亿。

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