中钢网新闻中心产经新闻其它高新发展：芯未半导体建设各项工作进展顺利

高新发展：芯未半导体建设各项工作进展顺利

分享打印 2023-06-02 16:01 编辑:刘志笋来源: 南财快讯字体: [大][中][小]

【资料图】

高新发展在互动平台表示，公司功率半导体业务维持了快速发展良好势头，今年一季度IGBT产品销售收入较上年同期增长131.75%；芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封底，项目进度按原计划正常推进。

钢材钢厂钢铁原料铁矿石

免责声明：本文所载信息仅供参考，不作为直接决策依据。以上内容如无意中侵犯您的合法权益，请及时联系删除处理。
QQ：153405099 电话：13783683896 刘先生

中钢网 新闻中心